半導體用刷輪
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半導體用刷輪
化學機械研磨後清洗製程
在化學機械研磨後清洗製程，晶圓表面會殘留大量微小的無機顆粒、有機殘餘物與化學殘餘物，若未有效清除將導致有缺陷的晶片成為最終產物。PVA刷輪用於化學機械研磨後的清潔製程，其吸收液體後具備柔韌的結構，在刷洗期間不會刮傷物體表面。刷輪可將清潔用的化學品與去離子水輸送至晶圓表面，並夾住目標物滾動刷洗，從而進行連續的清洗或乾燥以潔淨晶圓。
產品特色
- 獨特空氣發泡技術：無澱粉殘留。
- 最低金屬粒子與液體微粒子檢出：業界最低水準。
- 節能減排：降低10% CMP製程用水，減少廢水回收用電。
- 提升稼動率：大幅降低預清潔時間(break-in time)，減少晶圓空片(dummy wafer)的用量。
- 一體成形設計：PVA泡棉與軸心一體成形，有效降低扭曲風險。
- 優異的液體穿透率與自體清潔能力：空氣發泡刷體內洞孔100%連通，業界最高。
- 客製化設計：可根據需求設計表面出水量，最佳化清潔效率。
全球唯一的空氣發泡PVA滾刷
| 超潔淨 | 高相容性 | ESG基因 |
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應用範圍
化學機械研磨後清洗製程用刷輪
技術規格
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